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导热硅胶片应用材料特性及材料说明
发布时间:2020-07-01        浏览次数:115        返回列表
 

导热硅胶片

应用材料特性

 

Gap Pad V0 Soft具有高服贴,低硬度,增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性

 


材料说明:

Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合,该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成,可以作为连接有引线器件的导热界面

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